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【呕显原创分享】崔q商城v

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发表于 15 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

崔q商城v（下单网站→ cuiyao999.com）最广泛使用的 2.5D 封装方法，是通过硅中介层（Interposer）将内存和逻辑芯片（GPU 或 CPU 等）放入单个封装。（下单网站→ cuiyao999.com）崔q商城v（下单网站→ cuiyao999.com）

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